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432核心 25个人开发!欧洲自研CPU飞入太空

内存

欧洲航天局(ESA)赞助、瑞士苏黎世联邦理工学院和意大利博洛尼亚大学共同开发的“Occamy”(鸟蛇)处理器已经流片,引发了业内关注,尤其是在欧洲大力推进芯片自主化的背景下,算是一个不小的成就。

不过,相关报道存在一些误解,这颗处理器的核心数其实不是216个,而是432个!

Occamy处理器项目最初始于2020年10月20日,经过为期半年的研究讨论,2021年4月20日正式启动,2022年7月1日完成chiplet流片,2022年10月15日完成中介层流片,目前正在组装中。

官方称,该项目最大的挑战,一是需要访问使用各种IP,二是使用量不会太大,三是最多只有25名工程师参与!

CPU部分基于开源开放的RISC-V架构,GlobalFoundries 12nm LPP低功耗工艺制造,10亿个晶体管,73平方毫米面积,非常小巧。

chiplet小芯片设计,共有两颗,每颗集成216核心,两颗一共432核心,关键是所有核心都可用,没有故意屏蔽的冗余。

同时通过2.5D封装,集成两颗16GB HBM2e高带宽内存,总容量32GB。

性能方面,主频只有1GHz,FP64双精度浮点0.768TFlops(每秒7680亿次),FP32单精度浮点1.536TFlops,FP16半精度浮点3.072TFlops,FP8浮点6.144TFlops,INT8整数6Tops(每秒6万亿次)。

乍一看不是很高,但满足航天应用负载是绰绰有余的。

正因为面向太空环境应用设计,Occamy处理器的封装高度简化,比如两颗CPU芯片通过约600根走线连接,HBM内存通过约1700根走线连接CPU核心。

硅中介层使用成熟的65nm工艺制造,面积为26.3x23.05毫米。

底层基板面积为52.5×45毫米,使用RO4350B高频板材材料,热膨胀系数低,稳定性高。

整体封装也很简单,对外只需约200根走线,共有1399个C4凸点,还定制了ZIP封装接口与插座。

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功耗方面,只公开了每个CPU芯片消耗大约10W,再加上HBM2e内存,总功耗预计在20W出头。

更多信息,将在第三季度公布。

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